因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

1.1化學(xué)成分分析

• 主元素含量：鎢（W）與鈷（Co）的質(zhì)量百分比測定
• 雜質(zhì)元素控制：鐵（Fe）、碳（C）、氧（O）等痕量元素檢測
• 粘結(jié)相分布：鈷相在合金基體中的均勻性評估

1.2物理性能測試

• 密度測定：采用阿基米德原理測量實際密度
• 硬度檢測：維氏硬度（HV）與洛氏硬度（HRA）雙指標(biāo)驗證
• 抗彎強(qiáng)度：三點彎曲法測定材料斷裂強(qiáng)度
• 磁性能：飽和磁化強(qiáng)度與矯頑力測量

1.3微觀結(jié)構(gòu)分析

• 晶粒尺寸測定：WC晶粒的平均尺寸及分布狀態(tài)
• 孔隙度檢測：顯微孔隙的數(shù)量與尺寸分級
• 相組成鑒定：η相、游離碳等異常相識別

檢測范圍

2.1材料形態(tài)分類

• 燒結(jié)態(tài)塊狀合金材料
• 熱噴涂用合金粉末（粒度范圍15-45μm）
• 表面涂層材料（厚度50-300μm）

2.2應(yīng)用產(chǎn)品類型

• 硬質(zhì)合金切削刀具（車刀、銑刀等）
• 礦山鑿巖工具（鉆齒、截齒等）
• 耐磨密封部件（閥座、軸套等）
• 電子封裝復(fù)合材料基體

檢測方法

3.1成分分析方法

• X射線熒光光譜法（XRF）：依據(jù)ASTME572標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行主量元素快速篩查
• 電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）：執(zhí)行GB/T223.5標(biāo)準(zhǔn)測定微量雜質(zhì)元素
• 惰氣熔融-紅外吸收法：按ISO15350標(biāo)準(zhǔn)測定氧含量

3.2物理性能測試方法

• 阿基米德密度法：參照ISO3369標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行浸漬介質(zhì)密度測量
• 維氏硬度測試：執(zhí)行ISO3878標(biāo)準(zhǔn)采用10kgf試驗力加載30秒
• 三點彎曲試驗：依據(jù)ASTMB406標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置跨距20mm進(jìn)行斷裂測試

3.3顯微結(jié)構(gòu)分析方法

• 金相顯微鏡法：按GB/T3488標(biāo)準(zhǔn)制備腐蝕試樣觀察晶界形態(tài)
• 掃描電鏡-能譜聯(lián)用（SEM-EDS）：執(zhí)行JISR1639標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行微區(qū)成分映射分析
• X射線衍射分析（XRD）：采用θ-2θ掃描法鑒定物相組成

檢測儀器

4.1成分分析設(shè)備組

• 波長色散X射線熒光光譜儀：配備Rh靶X光管及4kW高壓發(fā)生器
• 全譜直讀ICP光譜儀：配置軸向觀測系統(tǒng)及霧化除濕裝置
• 氧氮氫聯(lián)測儀：集成脈沖電極爐與雙通道紅外檢測模塊

4.2力學(xué)性能設(shè)備組

• 全自動顯微硬度計：集成500gf-30kgf多級載荷系統(tǒng)及圖像識別壓痕測量模塊
• 電子萬能試驗機(jī)：配備20kN載荷傳感器及高溫環(huán)境箱（最高1200℃）
• 非接觸式激光測長儀：實現(xiàn)0.1μm級位移測量精度

4.3顯微分析設(shè)備組

• 場發(fā)射掃描電鏡：配置二次電子/背散射電子雙探測器系統(tǒng)及EBSD附件
• 全自動金相顯微鏡：集成明場/暗場/DIC觀察模式及圖像拼接功能
• 多晶X射線衍射儀：配備Cu靶光源及高速位敏探測器
• 真密度分析儀：采用氦氣置換法測量開/閉孔孔隙率

  檢測報告作用

  檢測報告作用

  銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

  研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

  司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

  大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

  投標(biāo)：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

  準(zhǔn)確性高;工業(yè)問題診斷：較約定時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達(dá)到盡快止損的目的。