微觀譜圖分析 ? 組成元素分析
定性定量分析 ? 組成成分分析
性能質(zhì)量 ? 含量成分
爆炸極限 ? 組分分析
理化指標(biāo) ? 衛(wèi)生指標(biāo) ? 微生物指標(biāo)
理化指標(biāo) ? 微生物指標(biāo) ? 儀器分析
安定性檢測(cè) ? 理化指標(biāo)檢測(cè)
產(chǎn)品研發(fā) ? 產(chǎn)品改善
國(guó)標(biāo)測(cè)試 ? 行標(biāo)測(cè)試
中析研究所檢測(cè)中心
400-635-0567
中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
公司地址:
北京市豐臺(tái)區(qū)航豐路8號(hào)院1號(hào)樓1層121[可寄樣]
投訴建議:
010-82491398
報(bào)告問(wèn)題解答:
010-8646-0567
檢測(cè)領(lǐng)域:
成分分析,配方還原,食品檢測(cè),藥品檢測(cè),化妝品檢測(cè),環(huán)境檢測(cè),性能檢測(cè),耐熱性檢測(cè),安全性能檢測(cè),水質(zhì)檢測(cè),氣體檢測(cè),工業(yè)問(wèn)題診斷,未知成分分析,塑料檢測(cè),橡膠檢測(cè),金屬元素檢測(cè),礦石檢測(cè),有毒有害檢測(cè),土壤檢測(cè),msds報(bào)告編寫(xiě)等。
發(fā)布時(shí)間:2025-04-14
關(guān)鍵詞:齒輪金相檢測(cè)周期,齒輪金相檢測(cè)范圍,齒輪金相檢測(cè)方法
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來(lái)源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見(jiàn)諒。
齒輪金相檢測(cè)涵蓋以下核心項(xiàng)目:
顯微組織分析:評(píng)估基體組織類(lèi)型(珠光體/貝氏體/馬氏體)及其均勻性
晶粒度測(cè)定:依據(jù)ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定奧氏體晶粒尺寸等級(jí)
硬化層深度測(cè)量:包括有效硬化層深度和總硬化層深度雙重指標(biāo)
碳化物形態(tài)評(píng)定:分析碳化物類(lèi)型(球狀/網(wǎng)狀/帶狀)、尺寸及分布特征
非金屬夾雜物評(píng)級(jí):按GB/T 10561標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行A/B/C/D四類(lèi)夾雜物評(píng)級(jí)
表面脫碳層檢測(cè):測(cè)定全脫碳層與半脫碳層厚度及形態(tài)特征
滲層組織分析:針對(duì)滲碳/滲氮齒輪的表層化合物層與擴(kuò)散層評(píng)估
本檢測(cè)適用于以下齒輪類(lèi)型及工藝:
材料類(lèi)型:20CrMnTi/42CrMo/18CrNiMo7-6等合金結(jié)構(gòu)鋼制齒輪
工藝類(lèi)型:調(diào)質(zhì)處理/滲碳淬火/感應(yīng)淬火/氮化處理齒輪
應(yīng)用領(lǐng)域:
汽車(chē)變速箱齒輪(模數(shù)2-8mm)
風(fēng)電齒輪箱行星輪(直徑800-2500mm)
工程機(jī)械重載齒輪(表面硬度58-62HRC)
精密儀器微型齒輪(模數(shù)0.3-1mm)
失效分析對(duì)象:斷齒/點(diǎn)蝕/磨損等失效齒輪的微觀組織溯源
標(biāo)準(zhǔn)化的檢測(cè)流程包含以下關(guān)鍵步驟:
試樣制備:
線切割取樣:沿齒寬方向截取包含齒頂-節(jié)圓-齒根的完整截面
鑲嵌處理:采用冷鑲樹(shù)脂固定微型或異形試樣
研磨拋光:依次使用240#-2000#砂紙及金剛石拋光液制備鏡面
腐蝕處理:4%硝酸酒精溶液浸蝕時(shí)間控制在10-30秒?yún)^(qū)間
顯微觀察方法:
低倍觀察(50-200X):評(píng)估宏觀組織分布及缺陷形態(tài)
高倍觀察(500-1000X):分析晶界特征及第二相析出物
偏振光觀察:鑒別殘余奧氏體含量及取向特征
深腐蝕技術(shù):顯示原始奧氏體晶界形態(tài)(苦味酸溶液腐蝕法)
定量分析方法:
圖像分析法:采用Image-Pro Plus軟件進(jìn)行晶粒度自動(dòng)統(tǒng)計(jì)
硬度梯度法:結(jié)合顯微硬度計(jì)測(cè)定有效硬化層深度(550HV界定法)
能譜分析:配合SEM-EDS進(jìn)行夾雜物成分定性分析
標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室需配置以下設(shè)備系統(tǒng):
光學(xué)顯微鏡系統(tǒng):
配備明場(chǎng)/暗場(chǎng)/DIC觀察模式的金相顯微鏡(最大放大倍數(shù)1000X)
高分辨率CCD相機(jī)(不低于500萬(wàn)像素)及圖像采集系統(tǒng)
電子顯微鏡系統(tǒng):
場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(分辨率≤3nm)及背散射電子探測(cè)器
電子背散射衍射系統(tǒng)(EBSD)用于晶體取向分析
輔助設(shè)備組:
自動(dòng)研磨拋光機(jī)(壓力范圍5-60N可調(diào))
顯微硬度計(jì)(載荷范圍10-1000gf)及自動(dòng)壓痕測(cè)量模塊
真空鑲嵌機(jī)(溫度控制精度±2℃)及快速固化樹(shù)脂體系
1、咨詢(xún):提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)
2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求
3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))
5、收到樣品,安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)
6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫(xiě)報(bào)告草件,確認(rèn)信息是否無(wú)誤
7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件
8、寄送報(bào)告原件