因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

激光頭輸出功率：測(cè)量波長(zhǎng)650nm±5nm下的功率穩(wěn)定性，范圍1-10mW，波動(dòng)允許值≤5%

糾錯(cuò)能力測(cè)試：注入C1/C2錯(cuò)誤碼，要求CD介質(zhì)糾錯(cuò)率≥220ECC/sec，DVD介質(zhì)≥2800PIEs

寫(xiě)入策略驗(yàn)證：檢測(cè)Z-CLV/CAV等寫(xiě)入模式切換精度，轉(zhuǎn)速偏差≤0.5%

伺服系統(tǒng)響應(yīng)：聚焦伺服響應(yīng)時(shí)間≤0.8ms，循跡伺服精度±0.1μm

數(shù)據(jù)傳輸速率：DVD±R最高寫(xiě)入速度16X（21.6MB/s）時(shí)誤碼率≤1×10??

載入機(jī)構(gòu)耐久：連續(xù)5000次托盤(pán)開(kāi)合測(cè)試，機(jī)械磨損量≤0.02mm

盤(pán)片兼容性驗(yàn)證：覆蓋CD-R/RW、DVD±R/DL、BD-R等8類(lèi)介質(zhì)，識(shí)別響應(yīng)時(shí)間≤3.5s

溫度適應(yīng)性：工作溫度5-45℃范圍內(nèi)寫(xiě)入功率波動(dòng)≤3%

振動(dòng)噪聲等級(jí)：全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)A計(jì)權(quán)聲壓≤35dB（1m距離）

接口協(xié)議符合性：驗(yàn)證SATA 3.0/ USB 3.1傳輸協(xié)議錯(cuò)誤幀率≤0.001%

檢測(cè)范圍

內(nèi)置式光驅(qū)：臺(tái)式電腦用ATAPI/SATA接口設(shè)備，托盤(pán)及吸入式結(jié)構(gòu)驗(yàn)證

外置刻錄設(shè)備：USB/Thunderbolt接口便攜式光驅(qū)，重點(diǎn)檢測(cè)接口供電穩(wěn)定性

藍(lán)光刻錄機(jī)：支持BDXL四層刻錄（128GB）設(shè)備的熱管理性能評(píng)估

工業(yè)級(jí)光存儲(chǔ)設(shè)備：適用于自動(dòng)化產(chǎn)線的耐粉塵型設(shè)備密封性檢測(cè)

車(chē)載影音系統(tǒng)：驗(yàn)證耐沖擊性能（5-500Hz隨機(jī)振動(dòng)下功能維持能力）

醫(yī)用影像存檔設(shè)備：DICOM格式光盤(pán)刻錄完整性驗(yàn)證

檔案管理刻錄機(jī)：檢測(cè)M-DISC千年盤(pán)片的專(zhuān)用激光功率校準(zhǔn)

游戲主機(jī)光驅(qū)：動(dòng)態(tài)平衡測(cè)試，側(cè)重盤(pán)片高速旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定性

超薄型光驅(qū)：厚度≤9.5mm設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)效能評(píng)估

光雕刻錄機(jī)：LabelFlash/Thermal Printing功能表面溫度分布測(cè)繪

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO/IEC 16963:2015光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)規(guī)范

GB/T 34950-2017信息技術(shù) 光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器通用規(guī)范

IEC 60908:1999音頻光盤(pán)系統(tǒng)測(cè)量方法

ECMA-379全息通用光盤(pán)機(jī)械性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JIS X 6243:2010藍(lán)光光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器特性測(cè)量方法

GB/T 26256-2010信息技術(shù) 光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器噪聲測(cè)試規(guī)范

ISO/IEC 17344:2009光學(xué)驅(qū)動(dòng)器電磁兼容性要求

ANSI/UL 60950-1信息技術(shù)設(shè)備安全性

GB/T 17618-2015信息技術(shù)設(shè)備抗擾度限值

SJ/T 11442-2012光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器伺服控制特性測(cè)試方法

檢測(cè)儀器

激光功率分析儀：采用硅光電二極管傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)780-405nm波段功率波動(dòng)，分辨率0.01mW

光盤(pán)信號(hào)分析儀：集成EFM+解碼電路，檢測(cè)8-16調(diào)制信號(hào)眼圖張開(kāi)度，采樣率4GS/s

伺服特性測(cè)試臺(tái)：多維位移平臺(tái)配合激光干涉儀，測(cè)量聚焦/循跡伺服定位精度至0.05μm

環(huán)境模擬艙：溫控范圍-10~60℃，濕度10-90%RH，進(jìn)行熱沖擊試驗(yàn)

高速轉(zhuǎn)矩傳感器：動(dòng)態(tài)測(cè)量主軸電機(jī)啟停扭矩，量程0.01-500mN·m，精度±0.5%

振動(dòng)頻譜分析儀：三軸加速度傳感，捕捉5-2000Hz頻率域機(jī)械共振點(diǎn)

協(xié)議分析儀：支持SATA Gen3/USB3.2協(xié)議解碼，錯(cuò)誤注入測(cè)試能力

聲學(xué)消聲室：背景噪聲≤15dB(A)，配備精密麥克風(fēng)陣列進(jìn)行噪聲源定位

盤(pán)片反射率測(cè)試儀：635nm/780nm雙波長(zhǎng)掃描，反射率測(cè)量精度±2%

熱成像系統(tǒng)：紅外分辨率320×240，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光頭及驅(qū)動(dòng)IC表面溫度分布

檢測(cè)流程

1、咨詢(xún)：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件