因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

顆粒尺寸分析：測(cè)定二氧化硅顆粒的直徑范圍，具體檢測(cè)參數(shù)包括平均直徑、標(biāo)準(zhǔn)偏差和分布寬度。

形狀因子評(píng)估：量化顆粒幾何形狀，具體檢測(cè)參數(shù)包括球形度、縱橫比和圓度。

團(tuán)聚指數(shù)測(cè)定：評(píng)估顆粒團(tuán)聚程度，具體檢測(cè)參數(shù)包括團(tuán)聚數(shù)量、團(tuán)聚尺寸和分散性指數(shù)。

晶體結(jié)構(gòu)鑒定：通過電子衍射分析晶體相，具體檢測(cè)參數(shù)包括晶格常數(shù)和衍射圖譜。

表面粗糙度測(cè)量：分析顆粒表面紋理，具體檢測(cè)參數(shù)以納米級(jí)粗糙度值和表面輪廓。

元素成分分析：使用能譜附件進(jìn)行元素定量，具體檢測(cè)參數(shù)包括硅氧原子比和雜質(zhì)含量。

厚度測(cè)量：針對(duì)薄膜樣品測(cè)量厚度，具體檢測(cè)參數(shù)以納米為單位和均勻性評(píng)估。

缺陷檢測(cè)：識(shí)別內(nèi)部缺陷如空洞或裂紋，具體檢測(cè)參數(shù)包括缺陷密度和類型分類。

界面特性分析：評(píng)估多層結(jié)構(gòu)界面，具體檢測(cè)參數(shù)包括界面清晰度和厚度。

統(tǒng)計(jì)分布生成：創(chuàng)建尺寸分布直方圖，具體檢測(cè)參數(shù)包括模態(tài)尺寸和分布寬度。

檢測(cè)范圍

硅溶膠涂料：建筑和工業(yè)涂層中的二氧化硅分散體材料。

催化劑載體：多孔二氧化硅用于催化反應(yīng)支撐。

電子封裝材料：半導(dǎo)體器件絕緣層和封裝膠。

醫(yī)藥納米顆粒：藥物輸送系統(tǒng)中的載體顆粒。

化妝品成分：防曬和護(hù)膚產(chǎn)品中的二氧化硅添加劑。

陶瓷 precursors：用于燒結(jié)陶瓷的硅溶膠前驅(qū)體。

復(fù)合材料增強(qiáng)劑：聚合物基復(fù)合材料中的填充劑。

光學(xué)涂層：透鏡和鏡面抗反射層材料。

吸附劑材料：干燥和凈化應(yīng)用中的二氧化硅。

食品添加劑：防止結(jié)塊的二氧化硅粉末。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法用于晶粒度測(cè)定。

ISO 13322-1顆粒尺寸分析圖像分析方法。

GB/T 19077.1顆粒尺寸分布激光衍射法。

ISO 15901-1孔隙度測(cè)定氣體吸附法。

GB/T 19627透射電子顯微鏡分析方法。

ISO 9276-1顆粒表征數(shù)據(jù)表示。

ASTM D3849墨粉顆粒尺寸測(cè)試。

GB/T 21649.1顆粒尺寸分析靜態(tài)圖像法。

ISO 14488顆粒樣品取樣和制備。

GB/T 13221納米粉末粒度分析X射線小角散射法。

檢測(cè)儀器

透射電子顯微鏡：提供高分辨率成像和衍射功能，具體功能包括形貌觀察和結(jié)構(gòu)分析。

能譜儀：用于元素成分分析，具體功能是定性定量測(cè)定元素組成。

樣品制備設(shè)備：包括超薄切片機(jī)，具體功能是制備電子透明薄樣品。

圖像分析軟件：處理電子顯微鏡圖像，具體功能是自動(dòng)測(cè)量尺寸和形狀參數(shù)。

真空系統(tǒng)：維持高真空環(huán)境，具體功能是防止樣品污染和 beam 干擾。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件