因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

硬盤盒CE認(rèn)證涉及三大核心檢測模塊：

電磁兼容性（EMC）測試

輻射發(fā)射（Radiated Emission）

傳導(dǎo)發(fā)射（Conducted Emission）

靜電放電抗擾度（ESD Immunity）

射頻電磁場抗擾度（RS Immunity）

低電壓指令（LVD）安全測試

絕緣電阻與耐壓強(qiáng)度

接地連續(xù)性驗證

溫升試驗與熱穩(wěn)定性評估

機(jī)械結(jié)構(gòu)防護(hù)等級（IP代碼）

有害物質(zhì)限制（RoHS）分析

鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）含量測定

六價鉻（Cr VI）及阻燃劑篩查

鄰苯二甲酸鹽類物質(zhì)檢測

檢測范圍

檢測對象覆蓋硬盤盒全系統(tǒng)組件：

主體結(jié)構(gòu)件：金屬/塑料外殼導(dǎo)電涂層、接口屏蔽效能

電路模塊：SATA/USB控制芯片組、電源轉(zhuǎn)換電路板

連接部件：Type-C/Thunderbolt接口觸點鍍層、線纜屏蔽層完整性

輔助材料：導(dǎo)熱硅膠墊片、減震橡膠圈化學(xué)組分

環(huán)境適應(yīng)性測試包含：

工作溫度范圍（-10℃至+55℃）、濕度循環(huán)（20%-90% RH）、振動沖擊（5Hz-500Hz/15g峰值加速度）等極端條件模擬。

檢測方法

EMC輻射發(fā)射測試

依據(jù)EN 55032標(biāo)準(zhǔn)在電波暗室進(jìn)行：

將被測設(shè)備置于轉(zhuǎn)臺中心位置

天線在1-6GHz頻段進(jìn)行水平/垂直極化掃描

記錄30MHz-6GHz范圍內(nèi)峰值與準(zhǔn)峰值數(shù)據(jù)

LVD耐壓強(qiáng)度試驗

按EN 60950-1規(guī)范執(zhí)行：

初級電路與可接觸金屬件間施加3000V AC/1min

次級電路與外殼間施加500V AC/1min

漏電流閾值設(shè)定≤0.25mA（醫(yī)療級要求≤0.1mA）

RoHS元素定量分析

采用IEC 62321-2013規(guī)定的：

X射線熒光光譜法（XRF）快速篩查

電感耦合等離子體質(zhì)譜法（ICP-MS）精確測定

氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）分析有機(jī)化合物

機(jī)械可靠性驗證

參照EN 60068-2系列標(biāo)準(zhǔn)：

執(zhí)行10次/min頻率的軸向振動測試（持續(xù)120min）

施加50g沖擊加速度進(jìn)行半正弦波沖擊試驗（三軸向各3次）

檢測儀器

所有儀器均通過CNAS實驗室認(rèn)可并定期進(jìn)行ISO/IEC 17025體系校準(zhǔn)，測量不確定度符合ILAC-MRA國際互認(rèn)要求。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件