因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項(xiàng)目

表面形貌分析：觀察樣品表面微觀結(jié)構(gòu)，具體檢測參數(shù)包括粗糙度Ra值、峰谷高度Rz值。

顆粒尺寸分布：測量顆粒的平均直徑和分布范圍，具體檢測參數(shù)包括D50中值粒徑、D90百分位粒徑。

孔隙率評(píng)估：計(jì)算材料中孔隙的體積百分比，具體檢測參數(shù)包括孔隙直徑、孔隙密度。

晶體取向分析：通過電子背散射衍射確定晶體結(jié)構(gòu)，具體檢測參數(shù)包括晶粒取向角、織構(gòu)系數(shù)。

層厚測量：測量薄膜或涂層的厚度，具體檢測參數(shù)包括平均厚度、厚度均勻性偏差。

缺陷檢測：識(shí)別表面裂紋、劃痕等缺陷，具體檢測參數(shù)包括缺陷尺寸、缺陷密度。

形貌對(duì)比度：分析不同區(qū)域的形貌差異，具體檢測參數(shù)包括對(duì)比度比率、灰度值分布。

三維重建：從二維圖像重建三維形貌，具體檢測參數(shù)包括三維分辨率、體積計(jì)算精度。

元素分布映射：結(jié)合能譜分析元素分布，具體檢測參數(shù)包括元素濃度、分布均勻性。

界面分析：研究不同材料界面的形貌，具體檢測參數(shù)包括界面寬度、結(jié)合強(qiáng)度指標(biāo)。

檢測范圍

半導(dǎo)體器件：分析集成電路的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。

金屬材料：研究合金的晶界分布和相組成。

陶瓷材料：評(píng)估燒結(jié)后的孔隙率和裂紋形態(tài)。

聚合物：觀察分子鏈排列和表面形貌特征。

生物樣品：分析細(xì)胞和組織的超微結(jié)構(gòu)。

納米材料：碳納米管和石墨烯的形貌表征。

涂層和薄膜：厚度測量和均勻性評(píng)估。

復(fù)合材料：界面結(jié)合情況和纖維分布分析。

地質(zhì)樣品：礦物顆粒的形貌和結(jié)構(gòu)研究。

forensic 樣品：纖維和痕跡的微觀形貌分析。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E1508：掃描電子顯微鏡定量分析標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐。

ISO 16700：微束分析掃描電子顯微鏡校準(zhǔn)指南。

GB/T 17359：電子探針和掃描電鏡X射線能譜分析方法通則。

ASTM E2090：掃描電子顯微鏡性能驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。

ISO 10936：光學(xué)和電子顯微鏡術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 23414：微束分析電子背散射衍射分析方法。

ASTM F1372：半導(dǎo)體器件表面形貌檢測標(biāo)準(zhǔn)。

ISO 14966：顆粒形貌分析的一般原則。

GB/T 30067：透射電子顯微鏡分析方法。

ASTM E766：掃描電子顯微鏡放大率校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。

檢測儀器

掃描電子顯微鏡：提供高分辨率表面形貌圖像，功能包括二次電子成像和背散射電子成像。

透射電子顯微鏡：用于內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，功能包括高分辨率成像和電子衍射模式。

能譜儀：與電子顯微鏡結(jié)合進(jìn)行元素分析，功能包括元素定性和定量測量。

電子背散射衍射系統(tǒng)：用于晶體取向和晶粒分析，功能包括取向成像和相鑒定。

聚焦離子束顯微鏡：用于樣品制備和三維分析，功能包括 milling 和沉積操作。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件